Ремонтная паяльная станция представляет собой комплекс, состоящий из станции инфракрасной (ИК) пайки IR550APlus и манипулятора PL550A для установки микросхем с малым шагом и в корпусах BGA. Центр позволяет выполнять точную установку и пайку/выпайку различных радиокомпонентов, включая многовыводные компоненты, монтируемые в отверстия печатной платы.
Конструкция паяльной станции IR550APlus состоит из панели управления, нижнего ИК-нагревателя, штатива с установленным на нём верхним ИК-излучателем со встроенным вакуумным пинцетом, который является основным рабочим инструментом. Верхний нагреватель имеет регулируемые линейные размеры излучаемой поверхности до 60×60 мм.
Нижний плоский ИК-нагреватель служит для предварительного подогрева печатной платы, установленной в рамку-держатель, и имеет фиксированные размеры 135×260 мм.
Верхний излучатель с вакуумным пинцетом перемещается по штативу в вертикальной плоскости для определения оптимальной высоты излучателя и последующей его фиксации при создании рабочих термопрофилей. Созданный термопрофиль сохраняется в памяти собственного контроллера или внешнего компьютера и позволяет проводить аналогичный цикл пайки или выпайки в автоматическом режиме.
Контролировать температуру в станции IR550APlus можно двумя способами: бесконтактным — с помощью ИК-датчика и контактным — внешней термопарой. Дистанционный инфракрасный измеритель температуры даёт усредненное значение по всей площади, охватываемой датчиком, а контактный датчик определяет температуру только той точки на печатной плате, к которой он прикасается. В станции IR550APlus бесконтактный инфракрасный измеритель температуры и термопара входят в комплект базовой поставки.
Показания инфракрасного измерителя температуры используются при создании рабочих термопрофилей и отображаются на цифровом табло в левой части лицевой панели.
Внешняя термопара подключается к встроенному модулю Digital 2000A. С её помощью можно измерить температуру в критичных точках печатной платы (в том числе с нижней стороны). Значения измеряемой температуры отображаются на правом цифровом табло лицевой панели.
Новое программное обеспечение IRSoft 3.0 позволяет точно программировать профили монтажа/демонтажа различных компонентов, учитывая особенности как традиционной, так и бессвинцовой технологии; осуществлять точное поддержание температуры с обратной связью в процессе монтажа/демонтажа компонентов.
Для контроля процессов пайки микросхем в корпусах BGA на станции IR550A разработана система визуализации в реальном времени RPC (Reflow Process Camera). Система состоит из прецизионной цветной ССD-камеры и мощного кольцевого источника освещения.
Управление камерой происходит с отдельного пульта. RРC модуль размещается вблизи рабочей зоны пайки так, чтобы можно было наблюдать сбоку хотя бы несколько выводов крайнего ряда пластмассового корпуса BGA непосредственно в процессе пайки.
Изображение передаётся на автономный монитор с высоким разрешением или компьютерный монитор с передачей сигнала PAL через фреймграббер.
После окончания цикла пайки верхний излучатель выводится из рабочей зоны в исходную позицию, а на его место перемещается верхний вентилятор для охлаждения места пайки до полного отверждения припоя. Затем плату на рамке сдвигают по полозьям вправо из зоны действия нижнего нагревателя для окончательного охлаждения.
Манипулятор PL550А предназначен для прецизионной установки микросхем с малым шагом и в корпусах BGA размером до 40×40 мм. Процесс установки начинается с крепления печатной платы на позиционном столе и захвата монтируемой микросхемы встроенным вакуумным пинцетом. Затем в зазор между микросхемой и платой вводится оптическая головка, которая через систему зеркал и ССD-камеру передаёт на монитор одновременно два изображения: контактных площадок платы (с зелёной подсветкой) и выводов микросхем (с красной подсветкой). Далее, изменяя положение платы (перемещая столик по оси Х, а саму плату по оси У), добиваются грубого совмещения двух изображений; после чего с помощью микрометрических винтов перемещают столик с закреплённой платой до полного совмещения изображений контактных площадок и выводов микросхемы. Процесс установки заканчивается позиционированием микросхемы на печатной плате. Эта процедура проходит в три этапа: на первом этапе оптическая головка возвращается в исходное состояние, затем с помощью электропривода микросхема опускается до высоты около 10 мм над поверхностью платы и на последнем этапе с помощью механического «микролифта» завершается плавная установка. При контакте микросхемы с платой происходит автоматическое отключение вакуума.
Совмещение в одном комплексе паяльно-ремонтной станции IR550APlus и манипулятора для установки микросхем с малым шагом, и в корпусах BGA — PL550А позволяет эффективно выполнять монтаж и демонтаж любых компонентов без применения дополнительной оснастки, обеспечивая при этом высокое качество.
|
|
|
|
|
RPC камера на подвижном штативе
|
Габариты ПП, макс. |
320×480 мм |
Максимальный габарит ИМС |
40×40 мм |
Минимальный габарит ИМС |
5×5 мм |
Точность позиционирования |
10 мкм |
Максимальное угловое перемещение |
± 36000 |
Напряжение питания |
~220 В |
Мощность верхнего ИК-излучателя |
800 Вт |
Мощность нижнего ИК-излучателя |
800 Вт |